近日，3D ToF芯片和解決方案提供商光微科技宣布完成新一輪數千萬元融資。本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領投，老股東啟高資本跟投，本輪融資將進一步加速3D傳感芯片產品的技術研發及量產落地，為客戶帶來更優質的產品和服務。
　　【關于光微】

　　光微信息科技（合肥）有限公司（簡稱光微科技），成立于2016年，由行業專家顧鐵博士和徐淵博士創辦，是國內領先的ToF芯片及解決方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF為核心技術，堅持自主研發，致力于提供業界一流的ToF芯片及解決方案，現已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案，并廣泛應用于消費類、工業類及汽車類等眾多行業，具有豐富的3D領域量產交付經驗。

　　【關于晶匯聚芯】
　　晶匯聚芯產業基金是由國內第三大晶圓代工廠晶合集成（688249）聯合國內顯示驅動封裝龍頭匯成股份（688403）以及國內深耕半導體領域的高信資本三方共同發起成立，該基金積極響應半導體產業“國產化”的號召和時代趨勢，力求借助資本與產業的力量解決關鍵技術被“卡脖子”的問題，重點聚焦卡脖子的半導體核心設備、關鍵材料、EDA軟件等領域優質標的，致力于建立資源豐富、合作活躍的半導體創新生態圈，幫助企業穿越周期。
　　【產品多路線并進，覆蓋多樣化場景】
　　光微科技基于自研的I-ToF和D-ToF核心技術推出了多款ToF芯片產品，涵蓋1D單點ToF、1D多區ToF和面陣ToF三大主流技術方向。產品不僅注重實際應用場景的需求，還具備強大的技術拓展性，為不同領域提供深度探測傳感的完整解決方案。產品已廣泛應用于消費類、工業類及汽車類等眾多行業。
　　2022年，推出業內首顆可應用于戶外的高集成度多區ToF傳感器ND06，成功在知名品牌電動車量產，光微成為業界率先實現多區ToF傳感器在戶外場景落地應用的企業。1D單點D-ToF 傳感器NDS03、1D 多區ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費等行業實現大批量出貨。
　　2023年，推出業內尺寸最小的VGA分辨率 ToF芯片NP1B6401，采用了先進的3D堆疊背照式（BSI）技術，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率（QE）高、功耗低等特點，能夠在各種復雜環境下提供準確的3D點云數據，可廣泛應用于汽車、智能手機、機器人、無人車、AR/VR、安防及3D人臉識別等多個領域。
　　針對本次融資，高信資本表示：“作為國內最早一批研發ToF芯片的本土企業，光微科技能夠同時覆蓋I-ToF和D-ToF兩大技術路線，產品類型齊全，擁有多顆料號的量產經驗。伴隨著ToF傳感技術在智能手機中滲透率的提升以及AR/VR商業化的落地，相信光微能夠憑借工藝和器件開發能力的優勢推動3D ToF芯片領域的國產化進程。”
　　啟高資本表示，“ToF傳感器在眾多場景中具有獨特優勢，光微科技在技術研發、產品落地和市場拓展方面都取得了很大進展，在消費電子、工業、醫療醫美等領域都取得重要突破，啟高資本持續看好公司未來發展。”