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對話飛凱材料陸春:2.5D/3D封裝技術,有利于中國AI芯片產業發展

2024-03-25 12:26 來源:中國企業網 次閱讀
 
對話飛凱材料陸春:2.5D/3D封裝技術,有利于中國AI芯片產業發展
  今年政府工作報告提出了“人工智能+”行動,強調深化大數據、人工智能等研發應用,推動新技術、新產品、新業態等新質生產力發展,打造具有國際競爭力的數字產業集群。
  對于半導體材料行業而言,人工智能行業發展需要解決芯片層面的發展瓶頸,而這最終離不開材料性能的提升。因此,人工智能+行動的提出,也為這一領域的企業帶來了新的發展機遇。
  近日,新浪科技《科創100人》與飛凱材料董事、半導體材料事業部總經理陸春進行了一場深度對話,交流了人工智能+行動對于半導體材料行業的影響。溝通中,陸春指出,“在AI領域,得芯片者得天下,想要支持人工智能進行大量、深度地學習,就需要配備的芯片具有高性能的處理能力和充足的內存。”
  在他看來,芯片產品的發展,可能表面上看僅僅是它的性能提升,但歸根結底,再先進的制造工藝、再好的設備、再完善的工藝也都需要好的材料來實現。“國內人工智能技術的提升,包括芯片的發展,半導體材料是我們打破行業壁壘的突破口,也是基石。”
  他指出,2.5D/3D等先進封裝技術,對于處理大量數據的AI芯片非常有利。飛凱材料很早就開始了在先進封裝方面的布局,今年的幾款主推產品也都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術。
  “2.5D/3D先進封裝,對AI芯片產業發展非常有利”
  對于人工智能+行動而言,底層算力的發展,是支撐整個行動推進不可或缺的關鍵要素。在陸春看來,“AI領域可謂得芯片者得天下,國內人工智能的提升,包括芯片的發展,半導體材料是我們打破行業壁壘的一個關鍵破局點。”陸春表示。他看到,“從國內外發展的情況來看,目前先進封裝正在成為整個半導體行業發展的一個重要方向,而這也正是飛凱材料深度布局的材料領域。”
  陸春指出,隨著當前芯片制程接近物理極限,在單個芯片上集成多種系統模塊,設計和制造成本會變得非常高昂。“從制造工藝的角度看,如果將大芯片分解為多個芯粒也可以降低制造成本,提高良率,2.5D/3D先進封裝技術允許將不同線寬的芯片拼接在一起,這對于處理大量數據的AI芯片非常有利。”
  “先進封裝技術不僅可以有效地提高數據搬運、處理和功耗控制能力,還能減少訪問延遲,降低發熱。”據陸春介紹,目前飛凱材料的產業鏈下游客戶中,包括臺積電、英特爾、日月光和Amkor,都選擇了以2.5D/3D先進封裝技術的改善去進一步提升芯片性能。
  “從2007年開始布局半導體材料行業,飛凱材料一直專注在本土化率較低的、核心關鍵材料的研發、制造及銷售,目前公司在晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝已形成多維度的材料布局。”陸春表示。為提高終端產品的性能,飛凱材料近期推出的幾款產品,都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術。
  比如,針對目前半導體制造中的工藝應用,飛凱材料開發的臨時鍵合解決方案,是包含鍵合膠、光敏膠、清洗液的一整套產品系列,已能夠全面地滿足客戶的工藝需求,且在價格和供應鏈方面都極具優勢。同時,公司發布的Ultra Low Alpha Microball(ULA錫合金微球),解決了國內先進封裝用基板卡脖子材料問題,是填補國內空白的優勢產品,除能夠覆蓋全工藝領域、全合金材料外,ULA錫合金微球的球徑能夠低至50μm,是目前該領域技術壁壘的一大突破。此外,飛凱材料還在半導體領域開發了能夠適配先進封裝用的光刻膠,幾乎所有下游封裝廠都能適用。
  “目前飛凱材料在半導體材料產業鏈已具備了全面的布局,包括晶圓制造、晶圓級封裝、芯片級封裝。”陸春表示。在他看來,“這種全領域布局的產品戰略模式,不僅能夠為飛凱材料與整個半導體行業的創新發展帶來更大的增量空間,也能更好地為客戶提供全面、完善的材料產業鏈,對下游客戶的采購成本與供應鏈規劃都會有極大助益。”
  “以半導體材料本土化為使命,提高企業的創新活力和奔跑速度”
  當前,我國半導體行業高端產品國產化率低,對標國際先進水平仍然存在一定的差距。例如國產光刻膠產品,由于前端樹脂源材料的專利大部分都被國外壟斷,所以即使國內材料商愿意付出高投入與長時間的研究,高端光刻膠的國產化進程依然有很大的阻礙。
  但從另一個角度講,困難也是一種機遇,這給我們高端半導體產業鏈內的企業提供了巨大的未來增量空間。陸春表示,“中國的市場很龐大,在國家政策支持方面創新氛圍深厚,所以我們的產業鏈上下游更應該通力合作,以倍于國際廠家的努力來縮短并趕超國際水平。”
  “一家企業在研發/產品上的成功與突破并不僅僅是單一廠商的結果,本質上源于產業鏈各個領域企業對于技術創新的共同努力。”在陸春看來,“中國半導體制造能夠乘風破浪,很大程度也是因為大家一直在攀登突破,深耕關鍵核心技術,不斷開辟新賽道,這種進步也不僅僅是靠一家企業去努力就能實現的。”
  在很多行業,一旦有了新技術一般都會藏起來,很怕友商去學。但在陸春看來,在半導體材料行業,最好的防守其實是提高企業的創新活力和奔跑速度,中國半導體全產業鏈的本土化落地,是我們整個行業上下游所有企業的責任與使命。“
  “我們很樂于與友商互相學習先進的材料技術與發展模式,也希望我們能一同努力實現產業鏈的壁壘突破。”陸春表示,“我們要與友商共存雙贏、互相進步,共享創新發展與價值鏈的成果。”
  同時,陸春也指出,企業的發展創新之道,“唯在得人”,飛凱材料的創新戰略布局也離不開內部架構與企業文化模式方面的努力。人才培養是飛凱材料集團發展的核心驅動力。據陸春介紹,公司已于2023年獲批設立“博士后科研工作站”;多年來,公司持續與多個知名高校進行了深入的產學研合作,進一步壯大公司的研發團隊,不斷提升公司產品的核心競爭力。

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