10月16日，記者從成都高新區獲悉，日前成都高新區芯未半導體一期通線儀式順利舉行，標志著芯未一期項目全面通線投產，芯未半導體項目推進邁出關鍵一步。
　　芯未半導體項目位于成都高新西區，由成都高投集團下屬高新發展投資建設，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計企業、制造企業、終端應用企業等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務，本次通線投產后，將形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產能力。

　　記者了解到，作為成都高新區圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目，芯未項目于2022年8月開工建設，到本次正式通線總歷時1年，真正體現了快落地、快動工、快建設、快投產的“高新速度”。芯未項目通過整合成都本地優質產業鏈資源，有效補足成都地區功率半導體產業制造鏈能力，有助于成都高新區加快構建競爭優勢突出的現代產業體系，有效支撐產業建圈強鏈。
　　成都高新發展股份有限公司相關負責人表示，未來公司將持續推進特色工藝及先進功率半導體芯片到模組的研發及產能布局，不斷拓展核心技術及主要產品應用領域，打造國際領先的功率半導體國產化工藝平臺。
　　“本次成功通線，標志著高投集團在功率半導體產業領域邁出關鍵一步。”成都高投集團相關負責人表示，高投集團將堅定不移推進國企改革轉型升級，聚焦國產替代與創新升級，加快功率半導體行業布局，助力成都高新區主導產業“建圈強鏈”，夯實產業根基。
　　成都高新區電子信息產業局相關負責人介紹說，成都高新區將以打造全國一流、西部領先的功率半導體先進制造引領高地、創新成果轉化高地、高端要素聚集高地為目標，通過聚力實施補制造、優設計、延鏈條、強技術、建平臺、聚資本、引人才、創品牌等8項重點工作，推動區域功率半導體產業高質量增長，力爭2025年實現全面突破，建成創新能力突出、產業鏈條完備、鏈主企業集聚的功率半導體產業生態集。