伴隨芯片、集成電路產業之熱而開設的院所高校、學科建設也此起彼伏。據不完全統計，截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養基地、國家示范性微電子學院以及集成電路產教融合創新平臺高校達29所，其中985高校23所。

　　與此同時，相關學科建設也在不斷加強，2020年設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”一級學科，2021年公布首批“集成電路科學與工程”一級學科博士學位授權點18所，2022年補充新增6所。此外，與集成電路相關的二級學科8個、自主設置交叉學科6個。

　　可以預見，未來還會有更多的高校加入到集成電路學院和相關學科建設大潮中，但業內認為“跟風式”的蜂擁而上必將陷入低水平無序競爭。為履職盡責作好咨政建言工作，今年全國兩會期間，全國政協委員、中國科學院院士、北京石墨烯研究院院長劉忠范向大會提交了《一擁而上的高校集成電路學院建設有待商榷》的提案。劉忠范認為，推動高校設立“集成電路學院”和強化相關學科建設是解決我國芯片產業“卡脖子”問題的戰略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一擁而上。

　　首先，集成電路學院建設應立足長遠和前瞻性布局，重點培養創新型和復合型人才，避免低水平重復建設。劉忠范指出，當前芯片領域的“卡脖子”問題并非理論和基礎研究問題，甚至也不是單純的技術問題，而是深層次的材料、工藝和裝備問題。“芯片制造涉及材料、化學化工、物理、微電子、機械制造等諸多學科領域，絕非一個集成電路學院所能為，盲目上馬難免對高校整體學科布局造成混亂和沖擊，導致顧此失彼、得不償失的后果”。劉忠范如是說。

　　其次，應培育芯片領域龍頭企業，打造可持續發展的“核殼型”芯片產業生態，避免大煉鋼鐵式的“造芯運動”。劉忠范認為，解決芯片產業“卡脖子”問題的根本出路是培育具有國際競爭力的龍頭企業。因此，應借鑒臺積電、三星等發展模式，在新型舉國體制下，充分利用政策優勢、用戶優勢、資本優勢、人才優勢，政府牽頭推動核心技術、關鍵材料、關鍵工藝和關鍵裝備的攻關工作，打造具有中國特色的高效產學研協同創新體系。

　　為此，他建議應從政策層面推動建設以龍頭企業為核心的“核殼型”芯片產業生態，扶持眾多的“專精特新”中小微企業形成芯片產業“殼”，構建抗沖擊力強的、可持續發展型的全鏈條芯片產業生態。